パッケージケースと半導体モジュール
文献类型：专利
| 作者 | 福田 和之; 嶋岡 誠; 石川 忠明; 吉田 幸司; 高橋 正一 |
| 发表日期 | 1998-11-13 |
| 专利号 | JP1998303508A |
| 著作权人 | 株式会社日立製作所 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | パッケージケースと半導体モジュール |
| 英文摘要 | 【課題】 光ファイバに外力が加わっても光ファイバの変形や移動を防止できること。 【解決手段】 中空パッケージケース12のベース24に凹部20が形成され、凹部20内にパット部材26を介してシリコン基板28が装着されている。シリコン基板28上にはレーザダイオード14、フォトダイオード16が固定されているとともに、レーザダイオード14と光結合された光ファイバ18の光ファイバ素線56が固定されている。光ファイバ18の光ファイバ素線56は貫通孔66内に挿入され、光ファイバ被覆70は貫通孔68に挿入され、光ファイバ素線56と光ファイバ被覆70がベース24の肉厚部22によって保持固定されている。 |
| 公开日期 | 1998-11-13 |
| 申请日期 | 1997-04-28 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51094]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社日立製作所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 福田 和之,嶋岡 誠,石川 忠明,等. パッケージケースと半導体モジュール. JP1998303508A. 1998-11-13. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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