光モジュール及び光モジュールの製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 石井 利昭; 江口 州志; 福田 和之; 三浦 敏雅; 吉田 幸司; 高橋 正一 |
| 发表日期 | 1999-03-09 |
| 专利号 | JP1999068254A |
| 著作权人 | HITACHI LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】優れた光結合性とパッケージ成形性を有する光モジュールを提供する。 【解決手段】光モジュール31は、高精度に光結合したレーザーダイオード19と光ファイバ6とを固着載置しているシリコン基板17と、該シリコン基板17を保持するリードフレーム22とを、注入成形用の熱硬化性液状樹脂の硬化物からなり、その一部がシリコン基板17から延出している光ファイバ6の基板根本部位の周りを囲って形成したフィレット形態のファイバ突出部14aを有する封止体14によって、一体的にパッケージ化したものである。 |
| 公开日期 | 1999-03-09 |
| 申请日期 | 1997-08-25 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51119]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | HITACHI LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石井 利昭,江口 州志,福田 和之,等. 光モジュール及び光モジュールの製造方法. JP1999068254A. 1999-03-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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