光モジュールパッケージおよびその製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 村田 秀明; 愛清 武; 小野 和人; 坂田 正人; 風間 幸雄 |
| 发表日期 | 1999-04-13 |
| 专利号 | JP1999103131A |
| 著作权人 | 古河電気工業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光モジュールパッケージおよびその製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 吸蔵水素量が少なく信頼性の高い光モジュールが得られる光モジュールパッケージを製造する。 【解決手段】 フレーム2の底部に放熱板3を、フレーム2の側面にセラミック端子4とリード5を、フレーム2の上部にシールリング6をそれぞれ銀ろう付けするA工程、前記銀ろう付け体にAuめっきを施すB工程、前記Auめっき体にウインドウを半田付けするC工程を順に施す光モジュールパッケージの製造方法において、A工程のあとに非酸化性雰囲気中で330℃以上の温度で10分以上加熱する高温脱水素処理を施し、C工程のあとに非酸化性雰囲気中で200〜260℃の温度で5分以上加熱する低温脱水素処理を施す。 【効果】 脱水素処理を銀ろう付け後と、AuめっきおよびAuSn半田付け後の2回に分けて行い、銀ろう付け後の脱水素処理を高温で行うことにより、十分な脱水素と脱水素時間の大幅短縮が可能である。 |
| 公开日期 | 1999-04-13 |
| 申请日期 | 1997-09-29 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51123]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 古河電気工業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 村田 秀明,愛清 武,小野 和人,等. 光モジュールパッケージおよびその製造方法. JP1999103131A. 1999-04-13. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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