半導体レーザ用パッケージ及びアースリードの製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 福井 和雄; 北古賀 亨 |
| 发表日期 | 1999-05-28 |
| 专利号 | JP1999145548A |
| 著作权人 | 日本電気エンジニアリング株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ用パッケージ及びアースリードの製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 半導体レーザ素子とモニタ素子の各アースを共通アースとすることができ、かつ、ワイヤボンディング時の不着発生率の低減と加工工数の低減を図ることができる半導体レーザ用パッケージを提供する。 【解決手段】 アースリード52は所定の長さに切断した円柱形のリードである。このリード52は、その先端部にリードの直径方向のつぶし加工によって第1のボンディング面が形成され、次にリードの長さ方向のつぶし加工によって第2のボンディング面が形成されている。第1のボンディング面は半導体レーザ素子7のボンディング面と平行に配置され、また、第2のボンディング面はモニタ素子11のボンディング面と平行に配置される。そして、半導体レーザ素子7のグランド線13が第1のボンディング面に、モニタ素子11のグランド線13が第2のボンディング面に、それぞれワイヤボンディングによって接続される。 |
| 公开日期 | 1999-05-28 |
| 申请日期 | 1997-11-05 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51135]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電気エンジニアリング株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 福井 和雄,北古賀 亨. 半導体レーザ用パッケージ及びアースリードの製造方法. JP1999145548A. 1999-05-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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