ハンダ形成方法
文献类型：专利
| 作者 | 川崎 和重; 越智 誠司 |
| 发表日期 | 1999-07-30 |
| 专利号 | JP1999204884A |
| 著作权人 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | ハンダ形成方法 |
| 英文摘要 | (修正有) 【課題】 安価にAuSnからなるハンダを形成すると共に、パターン異常を発生させないようにする。 【解決手段】 電解すずメッキ層と電解金メッキ層の厚さの比を0.6〜2.0:1に構成したメッキをマウント材料1上に施し、加熱してハンダを形成する。マウント材料上に厚さが0.5μm以上のニッケル又は白金によるメッキを施し、このメッキ上に電解すずメッキ及び電解金メッキを施し、加熱してハンダを形成する。マウント材料上に開口部を有するレジストパターンを形成し、上記開口部にニッケル、すず、金を連続的に電解選択メッキし、加熱してハンダを形成する。電解すずメッキ厚と上記電解金メッキ厚のトータル厚を3.0〜5μmとし、半導体チップのダイボンド時の荷重を30gにする。 |
| 公开日期 | 1999-07-30 |
| 申请日期 | 1998-01-07 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51146]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 川崎 和重,越智 誠司. ハンダ形成方法. JP1999204884A. 1999-07-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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