電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザ
文献类型：专利
| 作者 | 瀬戸川 健一; 上林 秀史 |
| 发表日期 | 1999-09-17 |
| 专利号 | JP1999251688A |
| 著作权人 | ローム株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザ |
| 英文摘要 | 【課題】 頂部に窓ガラスなどの窓部を有するキャップを圧入によりステムにハーメチックシールする場合に、その嵌合寸法がシビアでなくても窓部のガラスや接着剤などにクラックが入ったり、破損しない構造の電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザを提供する。 【解決手段】 頂部に窓部13が形成され、底部にステムと接合され得る開口部14が形成された円筒状の金属シェルの窓部13に光透過部材15が接着されており、前記金属シェルの円筒部11は開口部14側の肉厚が前記頂部側の肉厚より薄くなるように段差部11aが形成されている。また、ステムに固定されたヒートシンクにレーザチップがマウントされ、その周囲に前記キャップが圧入されることにより半導体レーザが形成される。 |
| 公开日期 | 1999-09-17 |
| 申请日期 | 1998-03-06 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51166]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | ローム株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 瀬戸川 健一,上林 秀史. 電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザ. JP1999251688A. 1999-09-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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