陽圧印加を利用した基板接合法及び素子構造
文献类型：专利
| 作者 | 赤池 正剛; 尾内 敏彦 |
| 发表日期 | 1999-09-28 |
| 专利号 | JP1999266005A |
| 著作权人 | CANON INC |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 陽圧印加を利用した基板接合法及び素子構造 |
| 英文摘要 | 【課題】機械的な結合強度を確保する接合部と機能的結合を達成する機能的結合部を分けて接合を行ない機能的結合を保持する為の陽圧印加を利用した接合法及びこうした接合を利用した素子構造である。 【解決手段】密着結合領域5、7と接合部材12、14を有する接合領域とを夫々有する第1と第2の基板1、2を形成する。接合部材12、14を介して第1と第2の基板1、2を機械的に接合すると共に密着結合領域5、7同士を一定程度接近させつつ、密着結合領域5、7の周りに第1密閉空間16を形成する。第1密閉空間16の圧力よりも高い圧力を第1と第2の基板1、2の少なくとも一方に印加する陽圧印加部17を形成して密着結合領域5、7同士の機能的結合を完了する。 |
| 公开日期 | 1999-09-28 |
| 申请日期 | 1998-03-16 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51168]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | CANON INC |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赤池 正剛,尾内 敏彦. 陽圧印加を利用した基板接合法及び素子構造. JP1999266005A. 1999-09-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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