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電子機器および光半導体装置

文献类型:专利

作者国井 秀雄; 武 俊之; 井野口 浩; 石川 勉; 新井 政至; 小堀 浩; 瀬山 浩樹
发表日期2000-03-14
专利号JP2000077791A
著作权人SANYO ELECTRIC CO LTD
国家日本
文献子类发明申请
其他题名電子機器および光半導体装置
英文摘要【課題】 発光素子や受光素子の外形をできる限り薄くし、これを組み込んだサーキットボード、モジュール、セットおよぴ電子機器に於いても小型化を可能とする。 【解決手段】 発光素子、受光素子として半導体チップ23,24があり、これらを封止する樹脂封止体25は、光に対して透明となる材料で成る。また光が素子から発光される領域上、光が素子に入射される領域上には、溝27が形成され、ここに反射面26を構成する。その結果光は側面Eを介して、射出·入射が可能となる。従って図17のように、リードの曲げ加工することなく、水平方向の光の送受信が可能となる。
公开日期2000-03-14
申请日期1998-08-31
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51204]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SANYO ELECTRIC CO LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
国井 秀雄,武 俊之,井野口 浩,等. 電子機器および光半導体装置. JP2000077791A. 2000-03-14.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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