薄片化による基板間微小領域固相接合法及び素子構造
文献类型：专利
| 作者 | 赤池 正剛 |
| 发表日期 | 2000-04-07 |
| 专利号 | JP2000100679A |
| 著作权人 | CANON INC |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 薄片化による基板間微小領域固相接合法及び素子構造 |
| 英文摘要 | 【課題】機械的接合部と電気的結合部を分けて接合を行ない基板を薄片化して基板間の微小領域での電気的結合を達成する基板間微小領域固相接合法である。 【解決手段】電気的結合領域6、7と、基板1、2間に機械的接合部17、19を有する接合領域10、11とを有する構造を両基板に形成する。両基板上の接合領域10、11同士及び結合領域6、7同士を相い対向する様に整合させつつ基板2を面内回転させた状態にした後に、両基板同士に押圧力21を印加しつつ接合部17、19同士を接合して結合領域6、7同士を固相接合で電気的結合する。固相接合後、基板2を薄片化研磨して薄片化基板にし、薄片化基板の表面まで界面転位をもたらした微小領域での電気的接合を実現する。 |
| 公开日期 | 2000-04-07 |
| 申请日期 | 1998-09-22 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51210]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | CANON INC |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赤池 正剛. 薄片化による基板間微小領域固相接合法及び素子構造. JP2000100679A. 2000-04-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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