光照射を用いる基板接合法及び同方法の為の素子構造
文献类型：专利
| 作者 | 赤池 正剛; 内田 護 |
| 发表日期 | 2000-04-07 |
| 专利号 | JP2000101188A |
| 著作权人 | CANON INC |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光照射を用いる基板接合法及び同方法の為の素子構造 |
| 英文摘要 | 【課題】機械的な結合強度を確保する接合部と機能的結合を達成する機能的結合部を分けて接合を行ない、機能的結合部の真実結合面積を大きくする為に光照射を利用した基板間接合法である。 【解決手段】同種あるいは異種材料基板1、2の機能的結合面10、11間の機能的結合を得る為に、両基板1、2の機械的接合を機能的結合面10、11以外の部分に担わせつつ、機能的結合面10、11同士を接近させて密着し、この密着箇所に光照射する。 |
| 公开日期 | 2000-04-07 |
| 申请日期 | 1998-09-22 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51211]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | CANON INC |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赤池 正剛,内田 護. 光照射を用いる基板接合法及び同方法の為の素子構造. JP2000101188A. 2000-04-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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