半導体レ—ザ素子パッケ—ジ
文献类型：专利
| 作者 | 笹尾 正典 |
| 发表日期 | 2000-07-28 |
| 专利号 | JP2000208856A |
| 著作权人 | FUJI PHOTO FILM CO LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レ—ザ素子パッケ—ジ |
| 英文摘要 | 【課題】 半導体レーザ素子パッケージにおいて、組み立て歩留まりを向上させる。 【解決手段】 放熱板1に幅0.5mm、深さ0.5mmの溝2を形成し、次に、厚さ0.05mmの板状ロウ材3の右端を溝の左側2-aに合わせて置き、その上にブロックステム4の右端を溝の右端2-bに合わせて置き、板状ロウ材を130℃で1分間加熱融解し、ブロックステム4と放熱板1を密着させる。融けたロウ材3は放熱板の溝2に流れ込み、溝に溜まることにより、半導体レーザ素子6をボンディングしている素子ボンディング用ロウ材5と反応することがない。これによって、ロウ材が素子に付着することを防止し、組み立て歩留まりを向上させる。 |
| 公开日期 | 2000-07-28 |
| 申请日期 | 1999-01-19 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51234]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | FUJI PHOTO FILM CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 笹尾 正典. 半導体レ—ザ素子パッケ—ジ. JP2000208856A. 2000-07-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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