放熱フィン一体型表面実装光素子モジュール及びこれを用いた光伝送モジュール
文献类型：专利
| 作者 | 東口 晃久; 岩藤 泰典; 武田 准樹; 黒口 克己; 加藤 哲哉 |
| 发表日期 | 2000-10-24 |
| 专利号 | JP2000299523A |
| 著作权人 | 株式会社日立製作所 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 放熱フィン一体型表面実装光素子モジュール及びこれを用いた光伝送モジュール |
| 英文摘要 | 【課題】シリコン基板を用いた表面実装型光素子モジュールは、シリコン基板搭載面と電気信号の入出力を行う接続端子とが同一方向に配置されているため、レーザダイオード制御機能もしくは受光信号増幅機能を有する基板からの熱流入の影響を受けやすく、動作温度に制約を受けていた。 【解決手段】表面実装型光素子モジュールに放熱フィンを設け、かつシリコン基板搭載面と電気信号の入出力を行う接続端子とを異方向に配置する事により電気回路基板からの熱伝導を抑圧し、光伝送モジュール、光伝送装置の動作温度の高温化を実現する。 |
| 公开日期 | 2000-10-24 |
| 申请日期 | 1999-04-13 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51255]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社日立製作所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 東口 晃久,岩藤 泰典,武田 准樹,等. 放熱フィン一体型表面実装光素子モジュール及びこれを用いた光伝送モジュール. JP2000299523A. 2000-10-24. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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