光ボンドワイヤ相互接続およびその形成方法
文献类型：专利
| 作者 | ヤップ,ダニエル; ユング,マイケル |
| 发表日期 | 2004-03-11 |
| 专利号 | JP2004507793A |
| 著作权人 | エイチアールエル ラボラトリーズ,エルエルシー |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光ボンドワイヤ相互接続およびその形成方法 |
| 英文摘要 | 光ワイヤがマイクロ電子チップ上に接合される、マイクロ電子チップ間の光ボンドワイヤ相互接続。そのような光学的接続は、従来の電気的接続に比べて多数の利点を提供する。とりわけ、この相互接続は、電磁干渉の影響を受けず、チップのエッジに位置する必要がなく、回路機能に対して最適に利用できるように配置することができる。さらに、そのような相互接続は、モジュール内での配置とは無関係に、同じまたは別の所定の長さを与えることができ、クロストークの問題を生じることなく最大20ギガヘルツの信号帯域幅を可能にする。光ファイバ、レーザ、または光検出器、ならびにエッチングされたミラーおよびエッチングされたV字溝を使用してそのような光相互接続を形成する方法。 |
| 公开日期 | 2004-03-11 |
| 申请日期 | 2001-08-16 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51314]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | エイチアールエル ラボラトリーズ,エルエルシー |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | ヤップ,ダニエル,ユング,マイケル. 光ボンドワイヤ相互接続およびその形成方法. JP2004507793A. 2004-03-11. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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