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ファイバ付き面型光半導体モジュール

文献类型:专利

作者平林 克彦; 天野 主税
发表日期2004-04-02
专利号JP2004101996A
著作权人日本電信電話株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名ファイバ付き面型光半導体モジュール
英文摘要(修正有) 【課題】光ファイバのパッシブアライメントが可能で、安価なファイバ付面型光半導体モジュールを提供する。 【解決手段】面発光半導体レーザ10に光ファイバ24が接続された形態のモジュールにおいて、半導体基板12裏面には発光部11を中心とした円周上に位置する位置合せ用の突起18が形成され、かつ、光ファイバはフェルール13を備え、このフェルールの片端面には中心軸を中心とした円周上に位置する位置合せ用の突起14が形成されており、前記面発光半導体レーザの突起が形成された面をフェルールの突起が形成された面に対向させ、これらの突起を互いに嵌合させることにより、前記面発光半導体レーザの発光部と前記光ファイバとの光学的なカップリングを可能とする。 【選択図】 図12
公开日期2004-04-02
申请日期2002-09-11
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51357]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電信電話株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
平林 克彦,天野 主税. ファイバ付き面型光半導体モジュール. JP2004101996A. 2004-04-02.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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