ダイボンド方法およびダイボンド装置
文献类型：专利
| 作者 | 市川 英樹 |
| 发表日期 | 2006-01-26 |
| 专利号 | JP2006024816A |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | ダイボンド方法およびダイボンド装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 ダイボンド設備およびダイボンド作業工程を減少して、製品の品質を向上すると共に、製品のコストダウンを図ることができるダイボンド方法を提供することにある。 【解決手段】 この発明のダイボンド方法では、ゲージング爪4により、ステム1にサブマウント2を載置した状態でサブマウント2の位置決めを行うので、従来のようなサブマウントを別ステージで角度補正してレーザチップとサブマウントとをダイボンドする工程を、省くことができる。 【選択図】図3 |
| 公开日期 | 2006-01-26 |
| 申请日期 | 2004-07-09 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51429]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 市川 英樹. ダイボンド方法およびダイボンド装置. JP2006024816A. 2006-01-26. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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