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密封されたキャビティと組み込まれた光学素子とを有するオプトエレクトロニクスデバイスのパッケージング

文献类型:专利

作者ブレントン·エイ·バウ; ターニャ·ジェイ·スナイダー; ケンドラ·ギャラップ
发表日期2005-04-07
专利号JP2005094016A
著作权人AGILENT TECHNOL INC
国家日本
文献子类发明申请
其他题名密封されたキャビティと組み込まれた光学素子とを有するオプトエレクトロニクスデバイスのパッケージング
英文摘要【課題】パッケージングされたオプトエレクトロニクスデバイスの大きさ及び/又はコストを低減させることができるパッケージング技術及び構造を提供すること。 【解決手段】ミラー(550)その他の光学素子が組み込まれる密閉されたキャビティ(540)を含むオプトエレクトロニクスデバイス(510)のためのパッケージ(500)。このパッケージングは個々のレーザ毎に又はウェハレベルで実施することができる。ウェハレベルでのプロセスは、第1のウェハ(120)内にサブマウントを作製し、第2のウェハ(130)内に反射領域(150)を有するくぼみを作製し、オプトエレクトロニクスデバイス(110)を第1のウェハ(120)上の個々のサブマウントに電気的に接続し、及び第2のウェハ(130)を第1のウェハ(120)に接合して、オプトエレクトロニクスデバイス(110)が第2のウェハ(130)内のくぼみに対応するキャビティ(140)内に密閉される。 【選択図】図1
公开日期2005-04-07
申请日期2004-09-16
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51440]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位AGILENT TECHNOL INC
推荐引用方式
GB/T 7714
ブレントン·エイ·バウ,ターニャ·ジェイ·スナイダー,ケンドラ·ギャラップ. 密封されたキャビティと組み込まれた光学素子とを有するオプトエレクトロニクスデバイスのパッケージング. JP2005094016A. 2005-04-07.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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