光電子デバイスのウェハレベルパッケージおよびパッケージング方法
文献类型:专利
作者 | ケンドラ·ジェイ·ギャラップ; フランク·エス·ギーフェイ; ロナルド·シェーン·ファッチオ; マーサ·ジョンソン; キャリー·アン·ガスリー; ターニャ·ジュゲリス·スナイダー; リチャード·シー·ルビー |
发表日期 | 2005-04-07 |
专利号 | JP2005094019A |
著作权人 | アバゴ·テクノロジーズ·ファイバー·アイピー(シンガポール)プライベート·リミテッド |
国家 | 日本 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 光電子デバイスのウェハレベルパッケージおよびパッケージング方法 |
英文摘要 | 【課題】 OEデバイスのパッケージングを改善する光電子デバイスのウェハレベルパッケージおよびパッケージング方法を提供する。 【解決手段】 ウェハレベルパッケージ(100、200)であって、 ボンディングパッド(120)を具備する第1ウェハ(118、218)と、 前記第1ウェハ上の光電子デバイス(102、202)と、 ガスケット(106)を具備する第2ウェハ(104、204)であって、前記第2ウェハが、前記ガスケットと前記ボンディングパッドとの間のボンドにより前記第1ウェハに取り付けられる第2ウェハとを備えるパッケージ。 【選択図】 図1 |
公开日期 | 2005-04-07 |
申请日期 | 2004-09-17 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51441] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | アバゴ·テクノロジーズ·ファイバー·アイピー(シンガポール)プライベート·リミテッド |
推荐引用方式 GB/T 7714 | ケンドラ·ジェイ·ギャラップ,フランク·エス·ギーフェイ,ロナルド·シェーン·ファッチオ,等. 光電子デバイスのウェハレベルパッケージおよびパッケージング方法. JP2005094019A. 2005-04-07. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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