半導体位置合わせ装置および位置合わせ方法
文献类型：专利
| 作者 | 田村 佳和 |
| 发表日期 | 2006-08-10 |
| 专利号 | JP2006210785A |
| 著作权人 | 松下電器産業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体位置合わせ装置および位置合わせ方法 |
| 英文摘要 | 【課題】ステージに用いられているボールねじが熱膨張することにより、ボンドヘッドの移動量が変化したり、チップサブあるいはPDIC認識カメラ取り付け部分も安定した位置合わせ精度の維持ができないといった問題点を解決する。 【解決手段】ターゲット11の画像登録による微小LDチップ認識カメラ9に登録した基準位置と、チップサブあるいはPDICチップ認識カメラ5に登録した位置の相対位置と微小LDチップ認識カメラ9に登録した基準位置に対して、XYZ軸を移動によるチップサブあるいはPDICチップ認識カメラ5の基準位置からLDチップ吸着コレット2の先端丸孔中心距離となる累積リードずれ量をあわせて補正することにより、微小LD吸着コレット孔中心位置とチップサブあるいはPDICチップ認識カメラ5の基準位置、微小LDチップ認識カメラ9の基準位置の総合相対ずれ量を算出し、この算出値に基づいてずれ量を補正する。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2006-08-10 |
| 申请日期 | 2005-01-31 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51461]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下電器産業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田村 佳和. 半導体位置合わせ装置および位置合わせ方法. JP2006210785A. 2006-08-10. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。