樹脂パッケージ、光学デバイス、及びそのためのリードフレーム
文献类型：专利
| 作者 | 岡本 重樹; 田中 彰一; 立柳 昌哉 |
| 发表日期 | 2006-09-14 |
| 专利号 | JP2006245249A |
| 著作权人 | MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 樹脂パッケージ、光学デバイス、及びそのためのリードフレーム |
| 英文摘要 | (修正有) 【課題】放熱性に優れ、薄型化および多ピン化が可能であり、実装性に優れ、製造も容易な樹脂パッケージ、及びそれを用いた光学デバイスを提供する。 【解決手段】樹脂パッケージ5を、光学半導体素子6を搭載するダイパッド部1を上面に形成した金属台12と、ダイパッド部1の短辺に一端部が対向するように金属台12の上面に配列された複数のリード2と、ダイパッド部1と複数のリード2の両端部の上面とが露出するように金属台12の上面を封止した樹脂封止部4とを有した構造とする。インナーリード2aの最内端部の薄肉化を達成することができ、一方でアウターリード2bは十分な配線ピッチをとることが可能なので、薄型化および多ピン化が可能となり、実装性にも優れたものとなる。また、ダイパット部1を金属台12の上面に形成しているため熱伝送率が良く、且つパッケージ全体の裏面側に金属台12を配置することが可能となり、放熱特性が良好になる。 【選択図】図2 |
| 公开日期 | 2006-09-14 |
| 申请日期 | 2005-03-03 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51470]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 岡本 重樹,田中 彰一,立柳 昌哉. 樹脂パッケージ、光学デバイス、及びそのためのリードフレーム. JP2006245249A. 2006-09-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。