半導体レーザ装置の製造方法およびリードカット方法とリードカット用金型
文献类型：专利
| 作者 | 大崎 裕人; 立柳 昌哉; 三嶋 満博; 大橋 慎一; 田村 佳和; 早水 勲; 岡本 重樹 |
| 发表日期 | 2006-10-26 |
| 专利号 | JP2006294657A |
| 著作权人 | MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置の製造方法およびリードカット方法とリードカット用金型 |
| 英文摘要 | 【課題】 縦n個×横m個のような多数個採りのリードフレームを用いながら、その後の検査で支障を来たすことなく、コストダウンを図ることができ、また、切りクズが発生しない半導体レーザ装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体レーザ素子を搭載する素子搭載部とリード端子が設けられたリード形成部とを有する部分を同じ向きで複数列でかつ複数行に連結したリードフレームを作成するリードフレーム作成工程P1と、前記リードフレームを前記列毎に切断して単列で短冊状の複数の分割リードフレームに1次カットする短冊カット工程P6とを含む。この製造方法により、縦n個×横m個のような多数個採りのリードフレームを採用できて、材料利用効率を上げてコストダウンを図ることができながら、分割リードフレームに対して従来と同様な検査装置を用いてスクリーニングおよび特性検査することができる。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2006-10-26 |
| 申请日期 | 2005-04-06 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51478]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 大崎 裕人,立柳 昌哉,三嶋 満博,等. 半導体レーザ装置の製造方法およびリードカット方法とリードカット用金型. JP2006294657A. 2006-10-26. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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