LSIパッケージの光電気配線板への実装構造、実装方法、情報処理装置、光インタフェース、光電気配線板
文献类型：专利
| 作者 | 佐々木 純一; 畠山 意知郎; 三好 一徳; 古宇田 光; 中野 嘉一郎; 小田 三紀雄; 高橋 久弥; 栗原 充 |
| 发表日期 | 2006-05-25 |
| 专利号 | JP2006133763A |
| 著作权人 | NEC CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | LSIパッケージの光電気配線板への実装構造、実装方法、情報処理装置、光インタフェース、光電気配線板 |
| 英文摘要 | 【課題】光電気配線板表面上に光インタフェースを備えたLSIパッケージを実用性の高い方法で搭載し、光電気配線板と光インタフェースとを充分な精度で光学的に接続する。 【解決手段】光伝送路1b、ガイドピン1c及びミラー1dを有する光電気配線板1上にソケットピン4b及びガイドピン4cを有する配線板側ガイド部材4をはんだ付け固定する。光インタフェース3に嵌合穴5bが開設された光インタフェース側ガイド部材5を接着し、光インタフェース3をLSIパッケージ2のインタポーザ2b上に実装する。インタポーザ2bに開設された嵌合穴2eに光電気配線板1のガイドピン1cを嵌合させると共に、ガイド部材5の嵌合穴5bにガイド部材4のガイドピン4cを嵌合させる。 【選択図】図3 |
| 公开日期 | 2006-05-25 |
| 申请日期 | 2005-10-07 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51511]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | NEC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 佐々木 純一,畠山 意知郎,三好 一徳,等. LSIパッケージの光電気配線板への実装構造、実装方法、情報処理装置、光インタフェース、光電気配線板. JP2006133763A. 2006-05-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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