光半導体素子用パッケージおよび光半導体装置
文献类型：专利
| 作者 | 木村 康之; 坂口 健一 |
| 发表日期 | 2007-04-26 |
| 专利号 | JP2007109715A |
| 著作权人 | 新光電気工業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光半導体素子用パッケージおよび光半導体装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 半導体レーザ素子からの熱放散を十分に確保し、パッケージの構成を簡素化して製造コストを効果的に引き下げることができる光半導体素子用パッケージおよびこれを用いた光半導体装置を提供する。 【解決手段】 光半導体素子用パッケージ20に半導体レーザ素子16を搭載して形成された光半導体装置30において、前記光半導体素子用パッケージ20は、円板状に形成された金属板の外周側面から金属板の中心部に向けて切り込み部21が設けられた金属基体22と、前記切り込み部21の内側面に取り付けられたリード体25とから形成され、前記切り込み部21の中心側の内側面21cに、前記金属基体22の中心に光軸位置を位置合わせして半導体レーザ素子16が搭載され、該半導体レーザ素子16と前記リード体24とが電気的に接続されている。 【選択図】図6 |
| 公开日期 | 2007-04-26 |
| 申请日期 | 2005-10-11 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51512]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 新光電気工業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 木村 康之,坂口 健一. 光半導体素子用パッケージおよび光半導体装置. JP2007109715A. 2007-04-26. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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