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レーザー装置およびその組立方法

文献类型:专利

作者吉田 敬; 永野 和彦; 岡崎 洋二
发表日期2006-11-02
专利号JP2006301597A
著作权人FUJI PHOTO FILM CO LTD
国家日本
文献子类发明申请
其他题名レーザー装置およびその組立方法
英文摘要【課題】パッケージ内に配置した半導体レーザーから出射したレーザービームを、集光光学系によって集光して光ファイバーに結合するようにしたレーザー装置において、半導体レーザーの出力や寿命を高く確保し、集光光学系を構成する光学部品を高い位置精度で固定する。 【解決手段】半導体レーザーLD7と、光ファイバー30と、半導体レーザーLD7から出射したレーザービームB7を集光して、光ファイバー30の入射端に照射させる集光光学系(例えばコリメーターレンズアレイ18と集光レンズ20とからなる)と、パッケージ40とを備えてなるレーザー装置において、パッケージ40に固定された固定部材10、45に対して、集光光学系を構成する上記要素18、20を薄層接着剤によって固定する一方、固定部材10に対して半導体レーザーLD7は半田によって固定する。 【選択図】図2
公开日期2006-11-02
申请日期2006-02-23
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51523]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位FUJI PHOTO FILM CO LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
吉田 敬,永野 和彦,岡崎 洋二. レーザー装置およびその組立方法. JP2006301597A. 2006-11-02.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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