接着剤の塗布方法、接着剤塗布装置および半導体発光装置
文献类型：专利
| 作者 | 増田 靖夫; 堀口 武 |
| 发表日期 | 2008-02-07 |
| 专利号 | JP2008028300A |
| 著作权人 | SHARP CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 接着剤の塗布方法、接着剤塗布装置および半導体発光装置 |
| 英文摘要 | 【課題】接着強度および電流印加時の放熱性を確保できる上に、接着剤の盛り上がりを少なくして、ショート不良を低減でき、しかも、タクトタイムを短くできる接着剤の塗布方法、接着剤塗布装置および半導体発光装置を提供すること。 【解決手段】ディスペンスシリンジニードル13は、先端の開口の断面の内周面14および外周面15が楕円形状をしている。ディスペンスシリンジニードル13からサブマウント20に射出されたAgペースト接着剤16は、平面視で細長い塗布形状をしている。上記ディスペンスシリンジニードル13からサブマウント20に射出されたAgペースト接着剤16は、細長い半導体レーザチップ1の接着面より大きい楕円の塗布形状をしている。ディスペンスシリンジニードル13を移動させないで、1回のディスペンスでAgペースト接着剤16を射出する。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2008-02-07 |
| 申请日期 | 2006-07-25 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51538]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SHARP CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 増田 靖夫,堀口 武. 接着剤の塗布方法、接着剤塗布装置および半導体発光装置. JP2008028300A. 2008-02-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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