光モジュール装置
文献类型:专利
| 作者 | 中林 幸信 |
| 发表日期 | 2008-03-06 |
| 专利号 | JP2008053346A |
| 著作权人 | コニカミノルタオプト株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光モジュール装置 |
| 英文摘要 | (修正有) 【課題】防塵を確保でき且つ低コストで製造できる光モジュール装置を提供する。 【解決手段】板状のベースBSに半導体レーザLD、カップリングレンズCUL、集光レンズFL、光機能素子SHG、コリメートレンズCOLを固定することによって、環境温度の変化や外力が印加された場合でも、半導体レーザから出射される光束と光機能素子との位置ずれを抑制できる。外部の塵埃等については、ベースより剛性が低いカバー部材CVにより内部に侵入することが抑制される。光機能素子から出射された光束は、カバー部材の開口APから外部へ透過させることができる。カバー部材に支持機能を持たせないようにしたことで、安価なカバー部材の素材が使用でき、低コストをはかることができる。また、カバー部材の肉厚を薄くすることで、これにガラス板GLを接着剤で接着したときに、使用環境温度範囲で、熱変形による接着はがれ等が生じにくくでき、気密を確保できる。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2008-03-06 |
| 申请日期 | 2006-08-23 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51542] ![]() |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | コニカミノルタオプト株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中林 幸信. 光モジュール装置. JP2008053346A. 2008-03-06. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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