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バーンイン装置、バーンイン試験方法および接触状態検知方法

文献类型:专利

作者上山 明紀
发表日期2008-08-28
专利号JP2008196920A
著作权人SHARP CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名バーンイン装置、バーンイン試験方法および接触状態検知方法
英文摘要【課題】 半導体レーザ装置100の温度に対する温度制御の応答速度が速いために温度制御が正確で試験時間が短く、さらに低コスト化に優れたバーンイン装置およびバーンイン試験方法を提供する。 【解決手段】 恒温プレート202を含むプレート部に半導体レーザ装置100が設置され、第1温度センサ208が恒温プレート202の温度を検出し、温度制御器209およびメイン制御ユニット210が第1温度センサ208によって検出された温度に基づいて恒温プレート202の温度を制御しつつ、フォトダイオード211およびAPC回路212が半導体レーザ装置100の特性を測定し、メイン制御ユニット210が得られた測定結果に基づいて半導体100の良否を判定するようにする。 【選択図】図2
公开日期2008-08-28
申请日期2007-02-09
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51564]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SHARP CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
上山 明紀. バーンイン装置、バーンイン試験方法および接触状態検知方法. JP2008196920A. 2008-08-28.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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