脆性材料の割断或は劈開法並びに劈開装置
文献类型：专利
| 作者 | 池田 健志 |
| 发表日期 | 2008-09-18 |
| 专利号 | JP2008218766A |
| 著作权人 | IKEDA KENJI |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 脆性材料の割断或は劈開法並びに劈開装置 |
| 英文摘要 | (修正有) 【課題】ウエハ上の既存のパターンに対する位置合せに習熟や高価な機構を必要とせずに精度良く、しかも1台だけで済む劈開法とその装置を提供する。 【解決手段】劈開すべき位置12に光を他の部分より効率的に吸収し発熱する部分を印103としてウエハ工程で他のパターンと同時に形成し、この劈開を期待する線を含む周辺領域に、ウエハ表面10をそれ以外の領域より多く引っ張る力を加えた状態で、上記印103を目標にレーザ光を照射すれば、ビームの僅かなずれやビーム形状の違いなどに係わりなく、ウエハ10を構成する結晶の内部でこの印部分103が強く発熱し、この発熱による局部的膨張により、ウエハ10の隅に楔を打込んだ効果を生じ、劈開13を起こさせ、これを上記引っ張る力でウエハ10の他端まで誘導·延伸し、正確で綺麗な劈開面を得る。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2008-09-18 |
| 申请日期 | 2007-03-06 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51569]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | IKEDA KENJI |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 池田 健志. 脆性材料の割断或は劈開法並びに劈開装置. JP2008218766A. 2008-09-18. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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