光半導体素子モジュール、光半導体素子の実装構造、及び光エレクトロニクス装置
文献类型：专利
| 作者 | 根本 和彦 |
| 发表日期 | 2008-10-02 |
| 专利号 | JP2008235509A |
| 著作权人 | SONY CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光半導体素子モジュール、光半導体素子の実装構造、及び光エレクトロニクス装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 実装の際に光半導体素子の位置決めを簡易に行うことができ、位置決めと光半導体素子の封止とを両立させることのできる光半導体素子モジュール、及び、その光半導体素子モジュールを用いた実装構造、並びに光エレクトロニクス装置を提供すること。 【解決手段】 支持体であり、放熱手段でもあるヒートシンクステム1の一方の面に、ダイボンドブロック2と位置基準ブロック4とを立設する。次に、ダイボンドブロック2と位置基準ブロック4の両方を同一視野に入れて観察しながら、半導体レーザなどの発光素子3をダイボンドブロック2に固定する。更に、ヒートシンクステム1の前記一方の面側に、窓9を備えたウインドウキャップ8を立設する。この光半導体素子モジュール10は、位置基準ブロック4の突き当て面4aを、光エレクトロニクス装置の基体11の突き当て面11aに突き当てることによって、位置決めされる。 【選択図】 図1 |
| 公开日期 | 2008-10-02 |
| 申请日期 | 2007-03-20 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51571]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SONY CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 根本 和彦. 光半導体素子モジュール、光半導体素子の実装構造、及び光エレクトロニクス装置. JP2008235509A. 2008-10-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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