光通信モジュール及び光通信モジュールの組付方法
文献类型：专利
| 作者 | 中林 幸信; 河村 敦志 |
| 发表日期 | 2008-10-02 |
| 专利号 | JP2008233584A |
| 著作权人 | KONICA MINOLTA HOLDINGS INC |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光通信モジュール及び光通信モジュールの組付方法 |
| 英文摘要 | 【課題】発光素子および受光素子双方同時に光ファイバとの良好な光結合を実現する光通信モジュール及びその組付方法を提供する。 【解決手段】光ファイバ1を保持する第1部材6aと、レンズ5を保持する第2部材6bと、発光素子7bと受光素子4とを保持する第3部材6cとからなる光通信モジュールにおいて、第2部材6bと第3部材6cとは、レンズ5の光軸方向に相対位置調整可能に嵌合しており、調整後に固定されるので、第2部材6bと第3部材6cの製造誤差に関わらず、レンズ5と、発光素子7b及び受光素子4とを、最適な相対位置に精度良く配置できるため、エラー信号の発生を抑制することができる。 【選択図】図6 |
| 公开日期 | 2008-10-02 |
| 申请日期 | 2007-03-22 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51572]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | KONICA MINOLTA HOLDINGS INC |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中林 幸信,河村 敦志. 光通信モジュール及び光通信モジュールの組付方法. JP2008233584A. 2008-10-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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