サブマウントおよびそれを備えた半導体装置
文献类型：专利
| 作者 | 言水 孝二; 渡部 泰弘 |
| 发表日期 | 2009-03-19 |
| 专利号 | JP2009059904A |
| 著作权人 | 三洋電機株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | サブマウントおよびそれを備えた半導体装置 |
| 英文摘要 | 【課題】放熱特性と外形精度とを向上させることが可能なサブマウントを提供する。 【解決手段】このサブマウント10は、約30μm〜約50μmの平均粒径を有する窒化アルミニウム粒子を含む窒化アルミニウム層11と、窒化アルミニウム層11上に配置され、約5μm〜約20μmの平均粒径を有する窒化アルミニウム粒子を含む窒化アルミニウム層12とを備えている。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2009-03-19 |
| 申请日期 | 2007-08-31 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51600]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三洋電機株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 言水 孝二,渡部 泰弘. サブマウントおよびそれを備えた半導体装置. JP2009059904A. 2009-03-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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