キャップ部材およびそれを用いた半導体装置
文献类型：专利
| 作者 | 石田 真也; 花岡 大介 |
| 发表日期 | 2009-08-06 |
| 专利号 | JP2009176764A |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | キャップ部材およびそれを用いた半導体装置 |
| 英文摘要 | 【課題】信頼性の低下を抑制することが可能であり、かつ、製造歩留を向上させることが可能なキャップ部材を提供する。 【解決手段】このキャップ部材100は、円筒状の側壁部101と、側壁部101の一端を閉じるとともに半導体レーザ素子30からのレーザ光を外部に取り出す出射孔102aが形成された天面部102と、この出射孔102aを塞ぐように天面部102に取り付けられた光透過窓104と、側壁部101に接着することなく天面部102に接着するとともに、光透過窓104を天面部102に取り付ける低融点ガラス105と、側壁部101の他端に配設され、半導体レーザ素子30が設置されたステム1の上面に溶接されるフランジ部103とを備えている。そして、天面部102の低融点ガラス105が接着される領域の内面には、段差形状が形成されている。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2009-08-06 |
| 申请日期 | 2008-01-21 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51615]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石田 真也,花岡 大介. キャップ部材およびそれを用いた半導体装置. JP2009176764A. 2009-08-06. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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