半導体レーザ用パッケージおよび半導体レーザモジュール
文献类型：专利
| 作者 | 中山 貴司; 山田 敦史; 森 浩 |
| 发表日期 | 2009-09-03 |
| 专利号 | JP2009200209A |
| 著作权人 | アンリツ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ用パッケージおよび半導体レーザモジュール |
| 英文摘要 | 【目的】放熱効率を確保するとともに,半導体レーザから出射されるレーザ光の光結合効率の低下をできるだけ抑制する。 【構成】パッケージを構成する底板2の上面にペルチェ素子19が固定され,このペルチェ素子19上に,基板18を介して半導体レーザ11,レンズ13,アイソレータ15および受光素子16が固定されている。底板2は,その周囲から立ち上がり前記底板2の周囲を取り囲む側壁3によって囲まれている。側壁3のうちの出射口9が形成された前壁3aに,半導体レーザ11から出射されるレーザ光が入射する光ファイバ7が接続されている。底板2の底面には凹部2eが形成されており,底板2の凹部2eに放熱シート5が埋設されている。 【選択図】図2 |
| 公开日期 | 2009-09-03 |
| 申请日期 | 2008-02-21 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51619]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | アンリツ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中山 貴司,山田 敦史,森 浩. 半導体レーザ用パッケージおよび半導体レーザモジュール. JP2009200209A. 2009-09-03. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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