半導体装置用パッケージと光半導体装置
文献类型：专利
| 作者 | 白矢 優貴; 杉田 善之; 松田 佳昭; 吉川 則之 |
| 发表日期 | 2009-10-15 |
| 专利号 | JP2009238970A |
| 著作权人 | PANASONIC CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体装置用パッケージと光半導体装置 |
| 英文摘要 | 【課題】放熱性と光の指向性に優れた半導体装置用パッケージおよび光半導体装置を提供する。 【解決手段】光半導体素子1を搭載するダイパッド2aを有するリードフレーム2と、リードフレーム2と一体的に成形した樹脂成形体4とを備え、リードフレーム2のダイパッド2aが光半導体素子1を搭載する主面と表裏をなす反対側の主面において樹脂成形体4から露出して放熱部をなす露出部2dを形成し、露出部2dと略同一面状をなす樹脂成形体4の主面に所定深さの凹部4dを形成した。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2009-10-15 |
| 申请日期 | 2008-03-27 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51625]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | PANASONIC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 白矢 優貴,杉田 善之,松田 佳昭,等. 半導体装置用パッケージと光半導体装置. JP2009238970A. 2009-10-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。