光連結手段を備えたマルチチップ
文献类型：专利
| 作者 | 趙 秀行; 河 鏡虎; 柳 漢烈; 徐 成東; 金 聖九; 閔 ▲ボク▼基 |
| 发表日期 | 2009-05-28 |
| 专利号 | JP2009117810A |
| 著作权人 | 三星電子株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光連結手段を備えたマルチチップ |
| 英文摘要 | (修正有) 【課題】光連結手段を備えたマルチチップを提供する。 【解決手段】平行に積層された複数のシリコンチップ210、230と、各シリコンチップの側面に互いに対応するようにそれぞれ接着され、それぞれ発光素子及び/または受光素子を備える複数の光素子アレイ220、240と、シリコンチップとシリコンチップの側面に設置された光素子アレイとを連結する配線228、238とを備え、光素子アレイは、複層で形成されて相異なる層の対応する光素子間の光信号を送受信するマルチチップである。 【選択図】図2 |
| 公开日期 | 2009-05-28 |
| 申请日期 | 2008-10-02 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51655]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三星電子株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 趙 秀行,河 鏡虎,柳 漢烈,等. 光連結手段を備えたマルチチップ. JP2009117810A. 2009-05-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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