半導体検査治具及び半導体検査装置
文献类型：专利
| 作者 | 早水 勲 |
| 发表日期 | 2013-01-07 |
| 专利号 | JP2013002888A |
| 著作权人 | PANASONIC CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体検査治具及び半導体検査装置 |
| 英文摘要 | 【課題】半導体チップをサブマウント上に接合した形態の半導体装置を容易に安定して検査することを目的とする。 【解決手段】検査治具14の蓋部13に開口部21を設けて半導体チップ10の端子を露出させることにより、半導体チップ10を損傷させることなくプローブ15を半導体チップ10の端子に直接接続して検査を行うことができるため、半導体チップ10をサブマウント11上に接合した形態の半導体装置10Aを容易に安定して検査することができる。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2013-01-07 |
| 申请日期 | 2011-06-15 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51695]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | PANASONIC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 早水 勲. 半導体検査治具及び半導体検査装置. JP2013002888A. 2013-01-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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