発光素子アレイ
文献类型：专利
| 作者 | 坂井 久; 小川 元一; 下赤 善男 |
| 发表日期 | 2001-06-05 |
| 专利号 | JP2001150718A |
| 著作权人 | 京セラ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 発光素子アレイ |
| 英文摘要 | 【課題】 ワイヤボンディング工程が必要で、発光素子あるいは駆動用ICに接続用の大きな電極パッドが必要となり、発光素子あるいは駆動用ICの高さによって導電層の形成に大きな制約を受け、発光素子アレイの全体形状が複雑な立体形状となって実装に大きな制約を受けるという問題があった。 【解決手段】 基板の一主面側に発光素子と駆動用ICを搭載し、この発光素子と駆動用ICを配線で接続して成る発光素子アレイにおいて、前記基板の一主面側に複数の凹部を形成し、一方の凹部内に上面が前記基板の一主面と略同一となるように前記発光素子を収納するとともに、他方の凹部内に上面が前記基板の一主面と略同一となるように前記駆動用ICを収納し、この発光素子と駆動用ICを前記基板の一主面上から前記発光素子上と前記駆動用IC上にかけて形成した配線部材で接続した。 |
| 公开日期 | 2001-06-05 |
| 申请日期 | 1999-11-26 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/52235]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 京セラ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 坂井 久,小川 元一,下赤 善男. 発光素子アレイ. JP2001150718A. 2001-06-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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