光電変換モジュール、積層基板接合体
文献类型：专利
| 作者 | 大野 正樹; 高田 俊克; 小嶋 敏文; 大野 猛; 堀尾 俊和; 川村 彩子 |
| 发表日期 | 2006-03-09 |
| 专利号 | JP2006066705A |
| 著作权人 | 日本特殊陶業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光電変換モジュール、積層基板接合体 |
| 英文摘要 | 【課題】その目的は、全体の低背化を達成しやすくて、光部品と他部品とを高い精度で光結合でき、しかも比較的簡単に製造できる光電変換モジュールを提供すること。 【解決手段】本発明の光電変換モジュール41は、積層基板接合体40、光素子17、光結合部材31等を備える。積層基板接合体40は、複数の絶縁層52を積層してなる第1積層基板51と、複数の絶縁層62を積層してなる第2積層基板61とを備える。第1積層基板51及び第2積層基板61は、絶縁層52,62の積層方向を直交させた状態で接合され、かつ電気的に接続される。光素子17は第1積層基板51に搭載されている。光結合部材31は、第1積層基板51に設けられる。光結合部材31は、光素子17と光素子17に光結合されるべき他部品21との光軸合わせの際の位置基準となる。 【選択図】図3 |
| 公开日期 | 2006-03-09 |
| 申请日期 | 2004-08-27 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/53412]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本特殊陶業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 大野 正樹,高田 俊克,小嶋 敏文,等. 光電変換モジュール、積層基板接合体. JP2006066705A. 2006-03-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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