Flip-chip bonding structure of light-emitting element using metal column
文献类型：专利
| 作者 | CHIO, WON-KYOUNG; JANG, TAE-HOON; CHAE, SU-HEE; KIM, HYUNG-KUN |
| 发表日期 | 2006-06-29 |
| 专利号 | US20060138444A1 |
| 著作权人 | SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. |
| 国家 | 美国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | Flip-chip bonding structure of light-emitting element using metal column |
| 英文摘要 | A flip-chip bonding structure of a light-emitting element is provided. The structure improves a heat emission efficiency by using a metal column having a high thermal conductivity instead of a solder bump. The structure includes a light-emitting element, a sub-mount, and a metal column. The metal column connects the light-emitting element with the sub-mount electrically and thermally. |
| 公开日期 | 2006-06-29 |
| 申请日期 | 2005-09-08 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/53719]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | CHIO, WON-KYOUNG,JANG, TAE-HOON,CHAE, SU-HEE,et al. Flip-chip bonding structure of light-emitting element using metal column. US20060138444A1. 2006-06-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。