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半導體元件之散熱座的製造方法

文献类型:专利

作者蘇炎坤; 陳冠群; 林俊良; 黃金泉; 胡舒凱
发表日期2008
专利号TW200802513A
著作权人國立成功大學
国家中国台湾
文献子类发明申请
其他题名半導體元件之散熱座的製造方法
英文摘要一種半導體元件之散熱座的製造方法。在本方法中,先提供一膠帶,其中此膠帶具有相對之第一表面以及第二表面,且此膠帶之第一表面黏貼於一暫時基板之一表面上。再提供至少一半導體元件,其中此半導體元件具有相對之第一側以及第二側,且此半導體元件之第一側壓設於膠帶之第二表面之一部分中,並使此半導體元件之第二側暴露出。接下來,形成一金屬薄層於半導體元件之第二側以及膠帶之第二表面之暴露部分上。接著,形成一金屬散熱座於金屬薄層上。然後,移除膠帶與暫時基板。
公开日期2008
申请日期2006-06-26
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/53814]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位國立成功大學
推荐引用方式
GB/T 7714
蘇炎坤,陳冠群,林俊良,等. 半導體元件之散熱座的製造方法. TW200802513A. 2008-01-01.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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