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Verfahren zum thermischen Kontaktieren einander gegenüberliegender elektrischer Anschlüsse einer Halbleiterbauelement-Anordnung

文献类型:专利

作者HENNIG PETRA; SCHRÖDER DOMINIC; SCHRÖDER MATTHIAS
发表日期2011-03-10
专利号DE102009040835A1
著作权人JENOPTIK LASERDIODE GMBH
国家德国
文献子类发明申请
其他题名Verfahren zum thermischen Kontaktieren einander gegenüberliegender elektrischer Anschlüsse einer Halbleiterbauelement-Anordnung
英文摘要Zur thermischen Kontaktierung einer Halbleiterbauelement-Anordnung (10/40) wird vorgeschlagen, wenigstens einen (20/30) von zwei Wärmeleitkörpern (20, 30), die aufeinander gegenüberliegenden Seiten der Halbleiterbauelement-Anordnung (10/40) angeordnet sind, über eine metallische Schicht (52) unter Einsatz einer Kraft (53) in Kontakt mit einer Kontaktfläche (12/46) der Halbleiterbauelement-Anordnung (10/40) zu bringen, wobei die metallische Schicht (52) während der Verfestigung eines Fügemittels (55) zur stoffschlüssigen Verbindung der beiden Wärmeleitkörper (20, 30) nicht einmal bereichsweise aufschmilzt.
公开日期2011-03-10
申请日期2009-09-09
状态申请中
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54101]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位JENOPTIK LASERDIODE GMBH
推荐引用方式
GB/T 7714
HENNIG PETRA,SCHRÖDER DOMINIC,SCHRÖDER MATTHIAS. Verfahren zum thermischen Kontaktieren einander gegenüberliegender elektrischer Anschlüsse einer Halbleiterbauelement-Anordnung. DE102009040835A1. 2011-03-10.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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