Verfahren zum thermischen Kontaktieren einander gegenüberliegender elektrischer Anschlüsse einer Halbleiterbauelement-Anordnung
文献类型:专利
作者 | HENNIG PETRA; SCHRÖDER DOMINIC; SCHRÖDER MATTHIAS |
发表日期 | 2011-03-10 |
专利号 | DE102009040835A1 |
著作权人 | JENOPTIK LASERDIODE GMBH |
国家 | 德国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | Verfahren zum thermischen Kontaktieren einander gegenüberliegender elektrischer Anschlüsse einer Halbleiterbauelement-Anordnung |
英文摘要 | Zur thermischen Kontaktierung einer Halbleiterbauelement-Anordnung (10/40) wird vorgeschlagen, wenigstens einen (20/30) von zwei Wärmeleitkörpern (20, 30), die aufeinander gegenüberliegenden Seiten der Halbleiterbauelement-Anordnung (10/40) angeordnet sind, über eine metallische Schicht (52) unter Einsatz einer Kraft (53) in Kontakt mit einer Kontaktfläche (12/46) der Halbleiterbauelement-Anordnung (10/40) zu bringen, wobei die metallische Schicht (52) während der Verfestigung eines Fügemittels (55) zur stoffschlüssigen Verbindung der beiden Wärmeleitkörper (20, 30) nicht einmal bereichsweise aufschmilzt. |
公开日期 | 2011-03-10 |
申请日期 | 2009-09-09 |
状态 | 申请中 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54101] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | JENOPTIK LASERDIODE GMBH |
推荐引用方式 GB/T 7714 | HENNIG PETRA,SCHRÖDER DOMINIC,SCHRÖDER MATTHIAS. Verfahren zum thermischen Kontaktieren einander gegenüberliegender elektrischer Anschlüsse einer Halbleiterbauelement-Anordnung. DE102009040835A1. 2011-03-10. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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