Side emitting semiconductor package
文献类型：专利
| 作者 | HSIEH, MIN-TSUN; TSENG, WEN-LIANG; CHEN, LUNG-HSIN; LIN, CHIH-YUNG |
| 发表日期 | 2011-08-25 |
| 专利号 | US20110206079A1 |
| 著作权人 | ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC. |
| 国家 | 美国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | Side emitting semiconductor package |
| 英文摘要 | A side emitting semiconductor package includes a two-sided electric circuit formed on a silicon substrate of the package, and a plurality of semiconductor light emitting devices bonded on two bilateral surfaces of the electric circuit to provide a surface mounted device with two light emitting sides. |
| 公开日期 | 2011-08-25 |
| 申请日期 | 2010-10-08 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54184]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC. |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | HSIEH, MIN-TSUN,TSENG, WEN-LIANG,CHEN, LUNG-HSIN,et al. Side emitting semiconductor package. US20110206079A1. 2011-08-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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