硬化性組成物、硬化物、光半導体装置およびポリシロキサン
文献类型：专利
| 作者 | 中西 康二; 田崎 太一; 長谷川 公一 |
| 发表日期 | 2012-11-29 |
| 专利号 | JP2012233153A |
| 著作权人 | JSR株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 硬化性組成物、硬化物、光半導体装置およびポリシロキサン |
| 英文摘要 | 【解決手段】アルケニル基および密着性基を有するポリシロキサン(A)と、1分子当たり少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するポリシロキサン(B)(ただし、ポリシロキサン(A)を除く)と、ヒドロシリル化反応用触媒(C)とを含有する硬化性組成物であって、該硬化性組成物中に含まれる全成分の含有量の合計を100質量%とするとき、ポリシロキサン(A)の含有割合が40〜90質量%であることを特徴とする硬化性組成物。 【効果】本発明の硬化性組成物は、基板や金属配線などに対する高い接着性とLEDなどの高い初期輝度とが両立した硬化物を形成できるヒドロシリル系ポリシロキサン組成物である。したがって、この硬化性組成物から得られる硬化物で半導体発光素子を被覆して得られた光半導体装置においては、初期輝度が高く、さらにヒートサイクルを受けた場合でも硬化物がパッケージから剥がれないなど、硬化物の接着性が高い。 【選択図】なし |
| 公开日期 | 2012-11-29 |
| 申请日期 | 2012-02-20 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54302]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | JSR株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中西 康二,田崎 太一,長谷川 公一. 硬化性組成物、硬化物、光半導体装置およびポリシロキサン. JP2012233153A. 2012-11-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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