可拆卸式封裝結構
文献类型：专利
| 作者 | 盧冠甫; 葉子敬; 顏俊強 |
| 发表日期 | 2014 |
| 专利号 | TW201401581A |
| 著作权人 | 源傑科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国台湾 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 可拆卸式封裝結構 |
| 英文摘要 | 一種可拆卸式封裝結構，包括一第一基板、一光電轉換單元、一光學單元、一第二基板及一結合元件。光電轉換單元配置於第一基板上，其中光電轉換單元包括一發光元件與一光感測元件之至少其一。光學單元配置於第一基板與第二基板之間，且光學耦合至光電轉換單元。結合元件係使第一基板與第二基板可分離地結合，以固定光電轉換單元與光學單元的相對位置。 |
| 公开日期 | 2014 |
| 申请日期 | 2012-06-26 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54348]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 源傑科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 盧冠甫,葉子敬,顏俊強. 可拆卸式封裝結構. TW201401581A. 2014-01-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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