发光组件芯片组及其电路与焊线连结方法
文献类型：专利
| 作者 | 赖杰隆; 陈贤文; 赖明和; 关智文 |
| 发表日期 | 2014-01-15 |
| 专利号 | CN103515408A |
| 著作权人 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光组件芯片组及其电路与焊线连结方法 |
| 英文摘要 | 一种发光组件芯片组及其电路与焊线连结方法，该发光组件芯片组包括：数组排设的多个发光组件芯片、串联各排的发光组件芯片且令各排之间形成并联的第一焊线、以及电性连接位于2乘2矩阵的对角处的两发光组件芯片的至少一第二焊线。借由该第二焊线的布设，能导引电流绕过故障的发光组件芯片，而使电流能经过同一串联的其它发光组件芯片，所以可提升该发光组件芯片组的电性可靠度。 |
| 公开日期 | 2014-01-15 |
| 申请日期 | 2012-07-09 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54351]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赖杰隆,陈贤文,赖明和,等. 发光组件芯片组及其电路与焊线连结方法. CN103515408A. 2014-01-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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