配線基板、發光裝置及配線基板的製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 佐佐木陽光; 下川一生; 本間卓也; 別田惣彦; 西村潔 |
| 发表日期 | 2014-03-01 |
| 专利号 | TW201409779A |
| 著作权人 | 東芝照明技術股份有限公司 |
| 国家 | 中国台湾 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 配線基板、發光裝置及配線基板的製造方法 |
| 英文摘要 | 本發明提供可抑制光的反射率的下降,並且可使與接合相關的可靠性提高的配線基板、發光裝置及配線基板的製造方法。實施方式的配線基板包括:基部,呈平板狀;配線,設置在所述基部的一個面上,且設置在遠離所述基部的周緣的位置;第一金屬層,設置在所述配線的與所述基部的一側相對的一側;以及第二金屬層,將所述第一金屬層與所述配線的側壁予以覆蓋。 |
| 公开日期 | 2014-03-01 |
| 申请日期 | 2013-01-31 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54408]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 東芝照明技術股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 佐佐木陽光,下川一生,本間卓也,等. 配線基板、發光裝置及配線基板的製造方法. TW201409779A. 2014-03-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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