Thermal management in electronic devices with yielding substrates
文献类型：专利
| 作者 | TISCHLER, MICHAEL, A. |
| 发表日期 | 2014-12-24 |
| 专利号 | WO2014140811A3 |
| 著作权人 | COOLEDGE LIGHTING INC. |
| 国家 | 世界知识产权组织 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | Thermal management in electronic devices with yielding substrates |
| 英文摘要 | In accordance with certain embodiments, heat-dissipating elements are integrated with semiconductor dies and substrates in order to facilitate heat dissipation therefrom during operation. |
| 公开日期 | 2014-12-24 |
| 申请日期 | 2014-03-14 |
| 状态 | 未确认 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54502]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | COOLEDGE LIGHTING INC. |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | TISCHLER, MICHAEL, A.. Thermal management in electronic devices with yielding substrates. WO2014140811A3. 2014-12-24. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。