成形境界を制御したLLC組立における光半導体デバイス及びこれを形成するための方法
文献类型：专利
| 作者 | チャン,シアンジュ; デレオン,ジェリー; バーロウ,アーサー,ジョン |
| 发表日期 | 2015-01-29 |
| 专利号 | JP2015019066A |
| 著作权人 | エクセリタス カナダ,インコーポレイテッド |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 成形境界を制御したLLC組立における光半導体デバイス及びこれを形成するための方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 積層リードレスキャリアパッケージの実施形態を提示する。 【解決手段】 このパッケージは、光電子チップと、光電子チップを支持する基板と、複数の導電スロットバイアと、基板の上面に配置されたワイヤボンドパッドと、光電子チップ及びワイヤボンドパッドに結合されたワイヤボンドと、光電子チップ、ワイヤボンド、及び基板の上面の少なくとも一部を覆うカプセル化封止と、を含む。スロットバイアは、上部導電層と下部導電層との間の電気的接続を与える。基板は、下部導電層と、上部導電層と、上部及び下部導電層間の誘電層と、を含む、共に積層された複数の導電層及び誘電層を含む。カプセル化封止は、スロットバイアの少なくとも1つから後退させた成形材料である。 【選択図】 図1 |
| 公开日期 | 2015-01-29 |
| 申请日期 | 2014-07-04 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54519]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | エクセリタス カナダ,インコーポレイテッド |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | チャン,シアンジュ,デレオン,ジェリー,バーロウ,アーサー,ジョン. 成形境界を制御したLLC組立における光半導体デバイス及びこれを形成するための方法. JP2015019066A. 2015-01-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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