発光素子用基板および発光装置
文献类型：专利
| 作者 | 寺田 和宏; 伊藤 修; 和田 聡 |
| 发表日期 | 2016-12-22 |
| 专利号 | JP2016219484A |
| 著作权人 | 豊田合成株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 発光素子用基板および発光装置 |
| 英文摘要 | 【課題】強度が高い上に、クラックや反り返りが生じることがなく、放熱性に優れた発光素子用基板を低コストに提供する。 【解決手段】発光素子用基板20には各LEDチップ31(各LEDチップ31)が実装され、金属基板21と、金属基板21における前記各LEDチップ31が実装される実装面に形成された第1セラミックス層25と、第1セラミックス層25における金属基板21に接する面の反対面に形成されて各LEDチップ31に接続される配線層27と、金属基板21における実装面の反対面に形成された第2セラミックス層26とを備え、金属基板21と各セラミックス層25,26とは拡散接合によって接合されている。 【選択図】 図3 |
| 公开日期 | 2016-12-22 |
| 申请日期 | 2015-05-15 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54585]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 豊田合成株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 寺田 和宏,伊藤 修,和田 聡. 発光素子用基板および発光装置. JP2016219484A. 2016-12-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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