硬化性組成物、硬化物、ポリシロキサン、及び光半導体装置
文献类型：专利
| 作者 | 中西 康二; 小畑 知弘; 加藤 仁史 |
| 发表日期 | 2017-02-16 |
| 专利号 | JP2017036391A |
| 著作权人 | JSR株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 硬化性組成物、硬化物、ポリシロキサン、及び光半導体装置 |
| 英文摘要 | 【解決手段】少なくとも、特定構造のケイ素化合物および金属化合物を縮合反応させて得られ、少なくとも2つのアルケニル基を有するポリシロキサン(A)、1分子当たり少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するポリシロキサン(B)、及びヒドロシリル化反応用触媒(C)を含有することを特徴とする硬化性組成物。 【効果】本発明の硬化性組成物は、熱衝撃や高温高湿などの過酷な環境下でも形状が変化しにくく、変色しにくい硬化物を形成することができる。本発明の硬化性組成物から形成される硬化物を封止材として有する光半導体装置は、封止材が長期にわたり変形せず、変色しないので、寿命が長い。 【選択図】なし |
| 公开日期 | 2017-02-16 |
| 申请日期 | 2015-08-10 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54614]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | JSR株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中西 康二,小畑 知弘,加藤 仁史. 硬化性組成物、硬化物、ポリシロキサン、及び光半導体装置. JP2017036391A. 2017-02-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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