Methods for adhesive bonding of electronic devices
文献类型：专利
| 作者 | TISCHLER, MICHAEL A.; AMINI, ALBORZ |
| 发表日期 | 2016-07-28 |
| 专利号 | US20160218264A1 |
| 著作权人 | COOLEDGE LIGHTING INC. |
| 国家 | 美国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | Methods for adhesive bonding of electronic devices |
| 英文摘要 | In accordance with certain embodiments, electronic components such as light-emitting elements are bonded to connection points on a substrate via pressure applied via a membrane and curing of a pressure-activated adhesive. |
| 公开日期 | 2016-07-28 |
| 申请日期 | 2016-01-26 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54655]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | COOLEDGE LIGHTING INC. |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | TISCHLER, MICHAEL A.,AMINI, ALBORZ. Methods for adhesive bonding of electronic devices. US20160218264A1. 2016-07-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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